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    PCB封裝是指對(duì)元器件外形、引腳、間距等參數(shù)進(jìn)行加工,制作成適合貼裝使用的文件,主要包括SMD封裝和插件封裝兩大類。而PCB設(shè)計(jì)者可以通過封裝庫,以極小的工作量獲得元器件的正確封裝信息,從而使PCB設(shè)計(jì)不至于陷入毫無頭緒的狀態(tài)。那么,PCB怎么封裝的過程才能得到高效可靠的封裝庫呢?

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    一、PCB封裝設(shè)計(jì)的基本流程

    PCB封裝設(shè)計(jì)的基本流程包括:創(chuàng)建封裝庫,定義封裝和編輯封裝三個(gè)步驟。

    1. 創(chuàng)建封裝庫

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    創(chuàng)建封裝庫是首先要做的事情。在Altium Designer設(shè)計(jì)軟件中可以通過底部菜單欄,點(diǎn)擊Design—> New Library。打開Library panel窗口后,選擇File—> Save As,選擇封裝庫要存儲(chǔ)的位置和名稱,建立封裝庫文件。

    2. 定義封裝

    定義封裝是根據(jù)元器件尺寸、引腳、布線等參數(shù)規(guī)劃封裝板外形、引腳位置和孔位。執(zhí)行步驟:打開封裝定義器,分別定義板子類型和元器件尺寸等參數(shù)后,即可開始制作封裝和引腳。

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    3. 編輯封裝

    編輯封裝是指針對(duì)已定制好的封裝,檢查是否合規(guī)、修改和完善封裝形狀等。在較好的封裝設(shè)計(jì)軟件中,制定的封裝樣式即會(huì)自動(dòng)調(diào)用并可進(jìn)行直觀編制。隨著編輯的完善,在庫文件中就會(huì)新增的封裝形式出現(xiàn)。最后,將編輯后的封裝形態(tài)和元器件關(guān)聯(lián),以奠定程序應(yīng)有的元件輪廓。

    二、PCB封裝庫的應(yīng)用和實(shí)用價(jià)值

    封裝庫在PCB設(shè)計(jì)中主要有如下的幾個(gè)作用。

    1. 提高PCB設(shè)計(jì)效率

    通過使用封裝庫,設(shè)計(jì)師不需要手動(dòng)制作元件封裝,減少了很多機(jī)械性工作,省去了設(shè)計(jì)者精力和時(shí)間,提高了工作效率。

    2. 優(yōu)化電氣性能和可靠性

    封裝庫提供更多的元器件封裝選擇,可以選擇符合電氣性能和可靠性要求的封裝,以提供更為專業(yè)的設(shè)計(jì)方案。

    3. 可維護(hù)性

    封裝庫由設(shè)計(jì)者自行更新,可以更加及時(shí)地加入新的元器件封裝和更新封裝規(guī)范,提高庫的修正能力和可維護(hù)性。

    4. 保證貼片質(zhì)量

    針對(duì)大流量貼片而言,封裝輪廓相對(duì)規(guī)范,如同同一元器件貼片好是反復(fù)的事情,利用庫內(nèi)已經(jīng)定義好的封裝物理尺寸和引腳坐標(biāo),制作和校正貼片時(shí)準(zhǔn)確了不少。

    封裝庫的應(yīng)用實(shí)用價(jià)值是非常高的,它優(yōu)化了我們的設(shè)計(jì)流程,提高了設(shè)計(jì)效率,也在電氣性能、可靠性、維護(hù)性等方面有了很大的提升。

    總結(jié)起來,PCB封裝設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)過程的重要環(huán)節(jié),封裝庫則是PCB設(shè)計(jì)者必不可少的工具。掌握PCB封裝的基本流程和封裝庫的應(yīng)用實(shí)用價(jià)值,在最短的時(shí)間內(nèi)、最佳的設(shè)計(jì)方案推出,才是設(shè)計(jì)者應(yīng)該追求的目標(biāo)。

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